Fundente que elimina los óxidos de la superficie de cobre rápida y eficazmente, ademas de ser libre de plomo. La pasta permite que los procesos de soldado se vean beneficiados con uniones homogéneas, firmes, sin porosidades y economía de material.
No emite contaminantes, limpia perfectamente la superficie a soldar y reduciendo el tiempo de elaboración. Gracias a su punto bajo de fusión, la pasta para soldar logra un bañado perfecto de las superficies a unir.
